多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。

2.5D封装正成为支撑AI芯片高性能需求的核心技术之一。 SK海力士准备去美国建设一个先进封装产线，计划投入38.7 亿美元，建设一个2.5D封装量产线。到2028年下半年，正式投入运营。同时，台积电也正在对现有的8英寸和12英寸晶圆厂进行重大升级改造，把主要生产 ...

2.5D和3D集成研究旨在突破内存与处理单元间的数据传输瓶颈。为解决这一瓶颈，研究人员将内存堆栈放置得更靠近芯片，并在硅中介层上实现不同裸片和内存单元的异构集成。 在半导体行业不断追求更高性能和效率的背景下，集成技术的进步显得尤为重要。

随着摩尔定律逼近物理极限，传统晶体管微缩带来的性能与成本优势逐渐减弱，系统级封装（SiP）与异构集成（Heterogeneous Integration）成为延续算力增长的重要路径。 在这一背景下，2.5D与3D封装成为当前半导体封装的核心技术方向： 2.5D封装：以硅中介层 ...

前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。 2.5D和3D封装，都是对 芯片进行堆叠封装 ...