在电气设计过程中，需要做出某些设计选择。其中一个例子是使用跨接式连接器的USB C型连接器设计。在这种情况下，使用跨接式连接器时，PCB的整体厚度受到限制，因为跨接式连接器的厚度决定了整体厚度。 在电气设计过程中，需要做出某些设计选择。

随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。 针对高速BGA封装与PCB差分互连结构 ...

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O 引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。 原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0． ...

可以预见，随着这些千亿级投资在未来几年逐步落地转化为有效产能，全球PCB产业的竞争格局将迎来深刻重塑。那些能够率先实现高端产能释放、并通过客户严苛认证的企业，无疑将在AI算力驱动的这场超级周期中占据最有利的位置，引领电子产业迈向一个新的时代。而这场由日本材料涨价函点燃的“狂飙”，最终将推动整个产业链完成一次向高端化、智能化的深刻变革——这不仅是PCB的黄金时代，更是AI算力基础设施走向成熟的关键一 ...

如烟，快女神节了，要不今晚下班了我请你去happy，一起去吃鱼。”ilAednc 林如烟笑笑说，就这么滴。ilAednc 话音刚落，大师兄突然抬起头说：ilAednc “理工，客户有个PCB,，板上有个0.5mm bga，PCB设计时有焊盘夹线，板内其它非BGA区域有盘中孔设计，结果导致板子 ...