《科创板日报》3月13日讯今日，知名分析师郭明錤发表最新供应链调查。文章显示，英伟达与沪电股份已开始测试次世代CCL材料M10，将带动未来AI伺服器的PCB材料新一轮升级周期。 据悉，本季度沪电股份已开始送样与打样，预计将在第二季度取得初步测试结果。郭明錤表示，若测试顺利，M10 CCL与PCB预计将于2027年下半年开始量产。 资料显示，沪电股份是英伟达用于AI推理的超低延迟LPU/LPX机柜之 ...

3月16日，PCB概念早盘受挫后快速拉升，瑞丰高材（300243.SZ）涨超16%，中英科技（300936.SZ）涨超13%，金安国纪（002636.SZ）、天通股份（600330.SH）、中一科技（301150.SZ）纷纷拉升。消息面上，英伟达GT ...

AI基建的狂飙成为本轮爆发的核心引擎。随着英伟达、AMD新一代算力平台量产，AI服务器对PCB的要求极为苛刻。Prismark数据显示，2024年18层及以上高多层板产值同比增速高达40.2%，HDI板增速达18.8%，远超行业5.8%的平均水平。该机构预测，2024至2029年间，18层以上多层板市场的复合增长率将达15.7%。

【上海，2026年3月11日】超颖电子电路股份有限公司（证券代码：603175，简称“超颖电子”）今日发布公告，宣布其首次公开发行股票募投项目“高多层及HDI项目第二阶段”正式结项，并计划使用节余募集资金及超募资金合计2.06亿元投资建设新项目“高多层及HDI项目第三阶段”。该事项已通过公司第二届董事会第六次会议审议，尚需提交股东会审议。 募投项目结项与资金节余情况 公告显示，超颖电子于2025年 ...

全球电子供应链中的制造商、供应商、买家和卖家应该为印刷电路板 (PCB) 需求的变化做好准备。随着电子设备变得越来越小、越来越薄、越来越轻，多层和高密度互连 (HDI) PCB 技术将变得越来越普遍。它们将如何影响市场？ 美国于 2023 年授权使用《国防生产 ...

3月12日，超颖电子（603175）发布公告，公司决定将首次公开发行股票募投项目“高多层及HDI项目第二阶段”结项，并利用该项目节余募集资金及超募资金投资建设“高多层及HDI项目第三阶段”。

印刷电路板行业景气度上行且随着AI应用加速演进，服务器用PCB需求持续发酵，其中，线路分布密度较高、使用微埋盲孔技术来实现板层间电气互连的HDI被带热。 财联社记者致电中京电子（002579.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）等企业了解到，PCB行业逐渐复苏，HDI产能 ...

根据2026年1月7日公告，该项目投资额已由最初计划的14.68亿元大幅上调至33.15亿元。项目建设期调整为24个月。项目达产后将新增年产16.65万平方米高阶PCB的产能，产品用于网络通讯、服务器及汽车电子领域。

随着嵌入式系统需求增加，高密度互连(HDI)技术助力电路板微型化，提升性能与功能，成为未来电子设计的重要趋势 在整个行业发展史上，嵌入式系统及其组件的尺寸一直在稳步缩小。虽然微型化本身并非新鲜事，但由于需求的不断提升以及推动体积进一步 ...